Nome prodotto: chip COB
Specifiche: 2,5*4mm/308 pezzi, 3,5*5,5mm/165 pezzi, 5*8mm/96 pezzi, personalizzabili
Spessore: 0,30~0,6mm (opzionale)
Chip di prodotto: FM11RF08, TK4100, serie EM, serie NXP, serie Infineon, serie Atmel, serie Siemens, serie TI, serie ST, ecc.
Materiale: materiale PCB
Tempi di cancellazione e scrittura: 100.000 volte
Frequenza: bassa frequenza: 125Khz alta frequenza: 13,56MHz frequenza ultra alta: 860-960Mhz
Ambito di applicazione: i produttori di smart card possono utilizzarlo direttamente
Nota: 308 incantesimi/165 incantesimi/96 incantesimi
Design compatto
La tecnologia COB può confezionare il chip direttamente sul PCB, riducendo così le dimensioni complessive e rendendo il prodotto più compatto.
Alta integrazione
La tecnologia COB può realizzare l'integrazione di più moduli funzionali, migliorare il livello di integrazione del circuito e contribuire a semplificare la struttura del prodotto.
Economia
La tecnologia COB può ridurre alcuni passaggi nel tradizionale processo di confezionamento e aiutare a controllare i costi
radiazione termica
Il chip è a contatto diretto con il PCB e ha buone prestazioni di dissipazione del calore, il che favorisce un funzionamento stabile a lungo termine.
Applicazione:
I chip COB sono ampiamente utilizzati nelle lampade a LED, nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature mediche, nell'elettronica di consumo e in altri settori, offrendo soluzioni più efficienti, compatte e affidabili per vari prodotti elettronici.
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